给大家普及一个知识：你手里的 iPhone，拆开后盖，里面那块绿色的薄板，就是 PCB 电路板。所有的芯片、电容、电阻，全靠它连在一起。没有这块板子，一千美元的手机就是一堆废铜烂铁。
全球 PCB 产值超过800亿美元。中国占了一半以上，产值超过400亿美元，是世界第一大生产国。
这个第一听着很威风。细看不是那么回事。低端的单面板、双面板，中国随便做。高端的 HDI 板（高密度互连板）、IC 封装基板，2015年之前基本是日本和韩国的天下。广州黄埔，中国 PCB 产业向高端突破的一个关键据点，十年间从替人代工的配角，变成了让日本旗胜和韩国三星电机都开始紧张的对手。
这个故事不太像传统的逆袭爽文。它更像一群人在暗处啃骨头。
PCB 是个什么东西？简单说，就是电子设备的「骨架加血管」。芯片是大脑，PCB 就是连接大脑和四肢的神经系统。手机、服务器、新能源车、基站、医疗设备，从你家的路由器到太空里的卫星，全都离不开它。
2006年，中国 PCB 产值超过日本，成了全球第一。可这个「第一」是靠量堆出来的。做的大多是低层数的多层板和简单的双面板，技术含量不高，利润薄。打个比方：你虽然是全世界盖房子最多的，但盖的全是平房。摩天大楼的技术在别人手里。
摩天大楼在谁手里？
日本旗胜。NOK 集团下面的子公司，全球最大的 FPC（柔性电路板）制造商。苹果 iPhone 里面的柔性电路板，很长一段时间主要就是旗胜供的。它在珠海、苏州都有工厂，产能布在中国，技术根留在日本。你帮它生产，学不到核心工艺。
韩国三星电机。背靠三星集团，IC 载板和高端 HDI 做得很强，HDI 技术从90年代就开始积累，比中国大陆企业早了至少十五年。
还有台湾的欣兴电子、日本的 Ibiden、揖斐电。这些名字大众不熟，在业内个个是大佬。高端 PCB 的核心技术，从基础材料到设备到工艺，2010年前中国大陆企业几乎插不进去。
那时候的场景是什么样的？
2008年前后，广州黄埔科学城里有一些中小型 PCB 工厂。做什么活？帮人打样、做小批量板。客户把设计图纸发过来，工厂照着图纸把板子做出来，发回去。技术门槛不高，比的就是速度和价格。24小时交货，价格往骨头里压。
一块高端 HDI 板，日本企业卖给终端客户的价格，是中国企业同类产品的3倍以上。不是日本人黑心，是你做不了那个精度。
HDI 板有什么不一样？传统 PCB 用机械钻头打孔，孔径最小做到0.2毫米左右。HDI 用激光钻孔，孔径0.1毫米甚至更小，跟头发丝差不多。这些微小的孔叫盲孔、埋孔，藏在板子内部不同层之间，让信号在极小的空间里高速传输。做这种板子，难的不是打孔本身，是对位精度。板子高温压合的时候会膨胀收缩，偏差超过几十微米，上下两层的线路就接不上了，整块板报废。
几十微米什么概念？一根头发直径大概70微米。你的误差不能超过半根头发。
这就是为什么日韩企业能卖高价。他们把良率做到90%以上的时候，中国企业还在60%左右挣扎。每10块板子里废掉4块，成本怎么打？
做这行的人有句话：「PCB 是电子产业的空气，你感受不到它，但离开就死。」
广东省电子电路行业的统计数据显示，2010年前后，珠三角地区做高端 HDI 的企业不到10家，加起来的产能占全球不到3%。这生意的肉，90%以上被日韩台企业吃着。
黄埔这边最早做出名堂的是兴森科技。
创始人邱醒亚，南华大学出来的，90年代初在广州普林电路打过工，又去了一家叫广州快捷线路板的公司做总经理。1999年，他自己出来创业，在深圳注册了兴森快捷。
邱醒亚选了一个别人看不上的赛道：PCB 样板。
什么叫样板？就是在大批量生产之前，先做几块出来验证设计。华为设计一款新基站的电路板，不可能一上来就开模做一万块，先做10块、20块试试。这个"试试"的活，量小、品种杂、交期紧，大厂不愿意干。邱醒亚干了。
他把24小时交货做成了标准。客户头天晚上把图纸发过来，第二天就能拿到板子。这个速度在当时很夸张。怎么做到的？不是技术多领先，是玩命。邱醒亚自己的说法是"5加2"，一周七天不休息。产线三班倒，连轴转。
2006年，兴森在广州黄埔科学城设了全资子公司，建了新生产基地。选址黄埔不是偶然。科学城那时候正在招商引资，给税收优惠，给土地指标。周边有华星光电、视源电子这些大客户，距离近，响应快。
2010年，兴森科技在深交所上市。PCB 样板这个赛道的老大坐稳了。
然后邱醒亚做了个让很多人看不懂的决定。
2013年，他宣布要做 IC 封装基板。
IC 封装基板是什么？简单说，就是 PCB 的最高阶形态。芯片封装的时候需要一块基板把芯片和外面的电路连起来。这块基板的线宽精度要做到几十微米甚至十几微米，比普通 PCB 精密十倍以上。全世界能做这个东西的企业，数得出来：日本 Ibiden、味之素（提供核心的 ABF 膜材料）、台湾欣兴电子、韩国三星电机。大陆企业？2013年的时候，一家都没有量产能力。
邱醒亚的团队去日本考察过。回来之后内部开会，有人说这东西投入太大、回报周期太长，不如把样板业务做深做透。邱醒亚的原话据说是：「老是做样板，天花板就在那儿。」
决定下了。兴森在珠海拿地建 IC 封装基板工厂，广州黄埔这边同步搞研发。总投资额算起来超过30亿。
这个赌注押得很大。
同一时期，黄埔区还冒出了另一家值得说的企业：方邦电子。
方邦的故事跟兴森不太一样。兴森做的是 PCB 成品，方邦做的是 PCB 上游的关键材料：电磁屏蔽膜。
这东西干什么用的？手机里面的柔性电路板，各种电子信号在上面跑，互相之间会产生电磁干扰。电磁屏蔽膜就是一层极薄的金属膜，贴在柔性电路板上，把干扰隔开。
2010年之前，这个市场100%被日本企业垄断。主要是拓自达和东洋科美两家。国内手机厂商买这东西，没有议价权，要多少给多少。
方邦的创始人苏陟，大连理工毕业，后来又去上海交大读了电气工程。在电子制造行业混了十几年，做过电镀工程师，在好几家电子企业待过。2010年12月，他在广州注册了方邦电子，目标非常明确：替代日本的电磁屏蔽膜。
做这东西的工艺有多复杂？要在一张比 A4纸还薄的聚酰亚胺薄膜上，先做真空溅射镀上一层金属种子层，再电镀加厚，再涂布胶层，每一步的精度都要控制在微米级。苏陟早期连设备都买不到现成的，自己设计、自己组装。
2012年，方邦做出了第一批合格的电磁屏蔽膜产品。送到下游客户那里测试，性能指标达到日本产品的水平。
听着很顺利对吧？中间有个插曲没什么人提。方邦拿到第一个大客户认证之前，经历了将近一年半的反复送样、测试、退回、改进、再送样。下游的终端品牌商不敢用你的东西。你说性能一样，他说我用日本的用了十年没出过事，凭什么换你的？万一在我的手机上出了问题，一个批次就是几十万台，谁扛得起这个损失？
苏陟的做法是死磕。每次退回来的样品，拿回去分析问题，改配方或者调工艺参数，再送。这种活没有什么取巧的余地。
方邦后来成了科创板首批上市的企业之一。国内电磁屏蔽膜市场，方邦吃下了将近一半的份额。
兴森那边进展更慢、更难。
IC 封装基板这个东西，涉及到一种叫 ABF（味之素积层膜）的核心材料。这个名字起得很绝，"味之素"就是日本那个做味精的公司。对，你没看错，做味精的公司，在做氨基酸调味料的过程中偶然发现了一种绝缘膜材料的配方，然后就成了全球 IC 封装基板绝缘层材料的绝对垄断者。全球 ABF 膜的供应，味之素一家占到90%以上。你要做 IC 封装基板，材料得找它买。
这就有点尴尬了。你要替代日本的产品，却必须用日本的核心材料。
兴森的量产之路磕磕绊绊。良率爬坡爬了好几年。做20层以下的 FCBGA 封装基板，日本企业的良率是85%以上，兴森一开始只有50%出头。每报废一块基板，几百块钱就没了。
有段时间兴森的封装基板业务一直在亏钱。投资者不耐烦了，股价承压。圈里有人说邱醒亚步子迈太大了，好好做样板不好吗。
他没停。
到2024年前后，兴森的 ABF 载板已经跑通了小批量生产线。产品开始供给华为、寒武纪、海光这些国内芯片客户。20层以下的封装基板良率稳定在80%以上。离日本顶尖水平还有差距，但差距在肉眼可见地缩小。
广州黄埔的 PCB 产业集群，到这个时候已经不是那个只会帮人打样的角色了。
兴森做封装基板，方邦做电磁屏蔽膜，杰赛科技做高频微波板，金百泽做快速打样和电子制造服务。再加上上游的覆铜板材料、化工辅料企业，下游对接华星光电、视源电子等终端大厂。一条粗糙但完整的产业链，在科学城那片区域长了出来。
说「粗糙」是因为跟日本比，差距还真不小。
日本的 PCB 产业链有多成熟？从基板材料到光刻胶到激光钻孔设备，每个环节都有深耕几十年的专业企业。揖斐电做高端基板用的陶瓷材料，日立化成做覆铜板原材料，迪斯科做精密切割设备。一家企业只做一个环节，做到极致。中国的现状是，很多环节还在用日本和德国的进口设备、进口材料。设备是人家的，材料是人家的，你能控制的只是中间的制造工序。
IC 封装基板这个领域更夸张。Prismark 的行业报告显示，2023年全球 IC 封装基板市场里，日本企业占了35%以上，台湾企业占了30%左右，韩国占了20%。中国大陆企业的份额？个位数。
一个叫深南电路的深圳企业也在做封装基板，也在爬坡。珠海越亚也在做。大家都在往上冲，但没有谁敢说已经追上了。
高端 HDI 板那边的情况稍微好一些，这可能是中国 PCB 企业跟日韩差距最小的领域了。鹏鼎控股是全球最大的 PCB 制造商，苹果的核心供应商，HDI 板做得很强。东山精密靠收购海外资产在 FPC 领域也站稳了脚跟。这些企业的总部不在黄埔，但技术溢出和人才流动对黄埔的产业生态有拉动作用。
苹果的供应链这两年确实在往中国大陆倾斜。以前 iPhone 里面的高端 HDI 板和柔性电路板主要从日本旗胜和台湾鹏鼎采购，现在大陆供应商的占比在上升。原因不复杂：一是技术追上来了，二是成本低，三是苹果自己也在做供应链分散，不想把鸡蛋全放在一个篮子里。
盐田港海关2024年的进出口数据里，PCB 相关产品的出口增速超过15%。这个数字不全是黄埔的贡献，但珠三角 PCB 集群的整体势头能从中看出来。
有个事情要承认：中国 PCB 「大而不强」的格局还没根本改变。
产值第一不等于技术第一。产值里面相当一部分是低附加值的中低端板。Prismark 的数据拆开看，单面板和双面板的平均售价，中国企业跟东南亚的报价差不多。真正高价、高毛利的封装基板和高阶 HDI，中国企业能吃到的份额还是太小。
高端 PCB 的制造设备也是个问题。激光钻孔机主流品牌是德国 LPKF 和日本三菱。直接成像设备用的是以色列奥宝科技。检测设备是德国的。这些设备一台几百万到上千万人民币，而且供应商有自己的节奏，你加钱也不一定能提前拿到货。
材料端就更不用说了。ABF 膜被味之素垄断，高频高速覆铜板被罗杰斯和松下主导，电子级玻纤布主要来自日本。你从头到尾梳理一遍产业链，会发现大量"卡点"。某些关键材料的国产替代率不到20%，具体比例各家机构的统计口径不一样，但方向一致：还差得远。
环保也是个压力。PCB 制造涉及大量化学药液，蚀刻液、电镀液、清洗液，废水处理的成本逐年上升。广州这边的环保监管这几年越来越严格，有些小厂已经因为环保不达标被关停了。黄埔区政府在推集中式的废水处理园区，但从企业的反馈来看，运营成本确实涨了不少。
再说人的问题。PCB 工厂的一线工人，干的是什么活？在无尘车间里穿着防尘服，对着显微镜做线路检查，或者操作蚀刻设备。夏天穿无尘服闷得浑身是汗，冬天化学药水冰手。月薪在黄埔这边大概5000到8000。年轻人不太愿意干。招工难不是黄埔一个地方的问题，整个珠三角的制造业都面临这个事。
邱醒亚前两年在一个行业论坛上有段发言，大意是中国 PCB 企业现在最缺的不是产能也不是市场，是耐得住性子做底层技术积累的决心。原话比这委婉，意思差不多。他这人说话的习惯是绕两圈才到正题，开会经常把人绕晕。可在技术方向上，盯得很死。
方邦的苏陟更直接一些。他有个习惯，每年亲自到客户的产线上去看方邦的屏蔽膜在实际使用中的状态，拍照带回来给研发团队分析。有一次他发现一个客户在贴膜环节的操作温度比标准值高了5度，导致膜的剥离强度下降。这种事正常渠道走质量投诉流程就行了，他非要弄清楚为什么客户会把温度调高。最后查出来是客户那边的贴合设备老化了，温控不准。
这跟他做电磁屏蔽膜关系不大。但他就是要搞清楚。
黄埔科学城现在有多少家跟 PCB 相关的企业？没有特别精确的官方口径。广州开发区管委会的产业目录里，电子信息类企业超过600家，其中跟电路板产业链直接相关的，估计几十家的规模。不算多，跟深圳的宝安、东莞的长安比不了体量，但在高精度、高密度方向上有自己的特点。
一步一步来，会越来越好的。
配资平台网站提示：文章来自网络，不代表本站观点。
